৫ম প্রজন্মের ডির্যাম চিপের গণউৎপাদন শুরু করল চীনের সিএক্সএমটি
ক.বি.ডেস্ক: মেমোরি চিপ প্রযুক্তিতে বড় অগ্রগতির ঘোষণা দিয়েছে চীনের চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান চ্যাংজিন মেমোরি টেকনোলজিস (সিএক্সএমটি)। প্রতিষ্ঠানটি জানিয়েছে, তাদের ৫ম প্রজন্মের ডির্যাম চিপ এখন গণউৎপাদন পর্যায়ে প্রবেশ করেছে। নতুন এই প্রযুক্তি চীনের ডির্যাম উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানোর পাশাপাশি বৈশ্বিক মেমোরি চিপ বাজারেও দেশটির অবস্থান শক্তিশালী করতে ভূমিকা রাখতে পারে। নতুন মেমোরি প্ল্যাটফর্মের উৎপাদন কার্যক্রম শুরু হয়েছে এবং এর মাধ্যমে আরও উন্নত ক্ষমতার ডির্যাম চিপ তৈরি করা হবে।
ডির্যাম বা ডাইনামিক র্যান্ডম অ্যাক্সেস মেমরি হলো কমপিউটার ও স্মার্টফোন সহ বিভিন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ ওয়ার্কিং মেমোরি। কোনও ডিভাইসে অ্যাপ্লিকেশন চালানো, বড় সফটওয়্যার ব্যবহার কিংবা একসঙ্গে একাধিক কাজ করার সময় প্রয়োজনীয় ডেটা সাময়িকভাবে সংরক্ষণ করে ডির্যাম। নতুন প্রজন্মের ডির্যাম-এর ক্ষেত্রে মূল লক্ষ্য হলো আরও বেশি ডেটা ধারণক্ষমতা, কম বিদ্যুৎ খরচ এবং তুলনামূলক কম উৎপাদন ব্যয়ে উন্নত মেমোরি চিপ তৈরি করা।
সিএক্সএমটি জানিয়েছে, নতুন প্ল্যাটফর্মের মাধ্যমে স্মার্টফোন সহ বিভিন্ন ইলেকট্রনিক পণ্যে ব্যবহারের জন্য মেমোরি চিপের সরবরাহের একটি অতিরিক্ত উৎস তৈরি হবে। অর্থাৎ, চিপ নির্মাতাদের পাশাপাশি ডিভাইস উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠানগুলোর জন্যও এটি নতুন সরবরাহের সুযোগ তৈরি করতে পারে।
সিএক্সএমটি-এর ৫ম প্রজন্মের ডির্যাম প্ল্যাটফর্মে চিপের ভেতরে ডেটা সংরক্ষণের কাঠামো আরও ঘনভাবে সাজানো হয়েছে। এর ফলে একই আকারের চিপে তুলনামূলক বেশি মেমোরি ধারণ করা সম্ভব হবে। নতুন প্রজন্মের ডির্যাম-এ ডেটা সংরক্ষণের গুরুত্বপূর্ণ কাঠামোগুলোর মধ্যকার দূরত্ব কমিয়ে ১২ ন্যানোমিটারে আনা হয়েছে। এক ন্যানোমিটার হলো এক মিটারের একশ কোটি ভাগের এক ভাগ। এই ধরনের ক্ষুদ্র প্রযুক্তিগত কাঠামো ব্যবহারের ফলে চিপের ভেতরে আরও বেশি মেমোরি সেল স্থাপন করা সম্ভব হয়। একই সঙ্গে কম জায়গায় বেশি ডেটা ধারণ করার সুযোগ তৈরি হয়।
শুধু চিপের ধারণক্ষমতা নয়, নতুন প্ল্যাটফর্মে উৎপাদন দক্ষতাও বাড়িয়েছে প্রতিষ্ঠানটি। প্রতিষ্ঠানটির দাবি, ৫ম প্রজন্মের ডির্যাম প্ল্যাটফর্মে ৪র্থ প্রজন্মের ডির্যাম-এর তুলনায় একটি ওয়েফার থেকে অন্তত ৫০ শতাংশ বেশি গ্রস চিপ ডাই উৎপাদন করা সম্ভব। সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে একটি ওয়েফার হলো পাতলা গোলাকার সিলিকন স্তর, যার ওপর একসঙ্গে অসংখ্য চিপ তৈরি করা হয়। একই ওয়েফার থেকে বেশি সংখ্যক চিপ বা ডাই পাওয়া গেলে উৎপাদন দক্ষতা বাড়ে এবং প্রতি চিপের উৎপাদন ব্যয় কমানোর সুযোগ তৈরি হয়।
২০২৬ বিশ্ব উৎপাদন সম্মেলনে সিএক্সএমটি-এর ভাইস প্রেসিডেন্ট ও মার্কেটিং সেন্টারের প্রধান লুও জিয়াওডং প্রতিষ্ঠানটির নতুন উৎপাদন প্রযুক্তি নিয়ে কথা বলেছেন। তার ভাষ্য অনুযায়ী, সিএক্সএমটি-এর কোয়াড্রাপল প্যাটার্নিং প্রক্রিয়ার সক্ষমতা বর্তমানে শিল্পে গণউৎপাদনে ব্যবহৃত সবচেয়ে উন্নত নোডগুলোর সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ পর্যায়ে পৌঁছেছে। সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে প্যাটার্নিং প্রযুক্তি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এর মাধ্যমে সিলিকন ওয়েফারের ওপর অত্যন্ত ক্ষুদ্র আকারের সার্কিট কাঠামো তৈরি করা হয়। প্রযুক্তিটি যত উন্নত হয়, চিপের বিভিন্ন উপাদান তত বেশি ঘনভাবে স্থাপন করার সুযোগ তৈরি হয়।
নতুন প্ল্যাটফর্মের ওপর ভিত্তি করে ইতোমধ্যে দুটি ২৪ জিবি এলপিডিডিআর৫এক্স চিপ বাজারে এনেছে সিএক্সএমটি। প্রতিষ্ঠানটির দাবি, নতুন চিপগুলো আগের সংস্করণের তুলনায় ৫০ শতাংশ বেশি ডেটা ধারণ করতে পারে। এলপিডিডিআর৫এক্স মূলত মোবাইল ডিভাইসের জন্য ব্যবহৃত উচ্চগতির ও কম বিদ্যুৎ খরচের ডির্যাম প্রযুক্তি। স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং অন্যান্য ব্যাটারি-চালিত ডিভাইসে দ্রুত মেমোরি পারফরম্যান্স নিশ্চিত করতে এ ধরনের মেমোরি গুরুত্বপূর্ণ।
নতুন ২৪ জিবি চিপগুলোর মাধ্যমে স্মার্টফোন নির্মাতারা একই ধরনের জায়গার মধ্যে বেশি মেমোরি সক্ষমতা পাওয়ার সুযোগ পেতে পারেন। একই সঙ্গে নতুন উৎপাদন প্ল্যাটফর্মের বেশি ডাই উৎপাদন সক্ষমতা ভবিষ্যতে বৃহৎ পরিসরে চিপ সরবরাহে সহায়তা করতে পারে।
বিশ্বের ডির্যাম বাজার দীর্ঘদিন ধরে কয়েকটি বড় নির্মাতার নিয়ন্ত্রণে রয়েছে। এই পরিস্থিতিতে সিএক্সএমটি-এর ৫ম প্রজন্মের ডির্যাম গণউৎপাদনে যাওয়ার ঘটনা চীনের নিজস্ব মেমোরি চিপ উৎপাদন সক্ষমতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি হিসেবে বিবেচিত হচ্ছে। গণউৎপাদন পর্যায়ে প্রবেশের মাধ্যমে প্রতিষ্ঠানটি এখন স্মার্টফোন ও অন্যান্য ইলেকট্রনিক ডিভাইস নির্মাতাদের জন্য নতুন ডির্যাম সরবরাহের উৎস তৈরি করার দিকে এগোচ্ছে।
