নিজস্ব এক্সরিং ও৩ চিপ আনল শাওমি
ক.বি.ডেস্ক: নিজস্ব স্মার্টফোন প্রসেসর তৈরির উদ্যোগ আরও এগিয়ে নিতে নতুন এক্সরিং ও৩ চিপ উন্মোচন করেছে চীনা প্রযুক্তিপণ্য নির্মাতা শাওমি। নতুন এই চিপ তৈরিতে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির (টিএসএমসি) তিন ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে বলে সংশ্লিষ্ট সূত্র জানিয়েছে।
এক বছর আগে শাওমি তাদের প্রথম নিজস্ব স্মার্টফোন প্রসেসর এক্সরিং ও১ উন্মোচন করে। নতুন এক্সরিং ও৩ চিপ আনার মাধ্যমে প্রতিষ্ঠানটি স্মার্টফোনের গুরুত্বপূর্ণ যন্ত্রাংশের ওপর নিজেদের নিয়ন্ত্রণ বাড়াতে এবং বাইরের চিপ সরবরাহকারীদের ওপর নির্ভরতা কমানোর পরিকল্পনা করছে। সূত্রের তথ্য অনুযায়ী, শাওমির আসন্ন ফ্ল্যাগশিপ ভাঁজযোগ্য স্মার্টফোনে নতুন চিপটি ব্যবহার করা হতে পারে। প্রাথমিকভাবে এ ধরনের ফোন দুই লাখ থেকে তিন লাখ ইউনিট সরবরাহের লক্ষ্য নির্ধারণ করা হয়েছে।
স্মার্টফোনের প্রসেসর বা সিস্টেম অন চিপের মধ্যে কম্পিউটিং, গ্রাফিকস, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং ছবি প্রক্রিয়াকরণের বিভিন্ন সুবিধা একসঙ্গে যুক্ত থাকে। নিজস্ব চিপ তৈরির মাধ্যমে শাওমি তাদের পণ্যে নতুন বৈশিষ্ট্য যুক্ত করার পাশাপাশি সরবরাহব্যবস্থাকে আরও শক্তিশালী করতে চায়। শাওমির এই উদ্যোগ প্রযুক্তি খাতের বৃহত্তর প্রবণতারই অংশ। বর্তমানে অ্যাপল, স্যামসাং ও হুয়াওয়ের মতো প্রতিষ্ঠানও নিজেদের পণ্যের জন্য নিজস্ব চিপ উন্নয়নে গুরুত্ব দিচ্ছে।
শাওমি জানিয়েছে, গত বছরের মে মাসে এক্সরিং ও১ উন্মোচনের পর থেকে এই চিপচালিত স্মার্টফোন, ট্যাবলেট ও স্মার্টঘড়ি সহ বিভিন্ন ডিভাইসের মোট বিক্রি ১০ লাখ ইউনিট ছাড়িয়েছে। সূত্রের তথ্য অনুযায়ী, এর মধ্যে এক্সরিং ও১ চিপভিত্তিক স্মার্টফোন বিক্রি হয়েছে প্রায় দেড় লাখ ইউনিট। নতুন এক্সরিং ও৩ চিপের মাধ্যমে শাওমি স্মার্টফোনের নিজস্ব প্রযুক্তি উন্নয়নের প্রতিযোগিতায় আরও এক ধাপ এগিয়ে গেল বলে ধারণা করা হচ্ছে।
